据上海证券交易所网站消息金控配资·，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”或“奕斯伟材料”）将于2025年8月14日接受上市审核委员会审议。西安奕材是新“国九条”、“科八条”发布后，上海交易所受理的科创板首单未盈利企业。自2024年11月29日受理至今不到九个月，显示出当前科创板审核节奏明显加快，体现出资本市场对“硬科技”企业包容性的进一步提升。
营收复合增长率41.83%，AI需求催化大尺寸硅片蓬勃发展
半导体硅片，尤其是12英寸硅片，作为芯片制造的核心基础材料，正处于行业发展的关键节点。AI技术以及消费电子回暖驱动行业增长，带动半导体器件领域步入上行周期，保障12英寸硅片需求长期增长。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月，这一广阔的市场前景，为相关企业带来了巨大的发展机遇。
西安奕材作为国内12英寸硅片领域头部企业，在这样的行业大背景下，展现出了独特的发展潜力与业绩表现。
据了解，公司产品已应用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
丰富的产品应用场景和庞大的客户群体，为公司业绩增长提供了坚实支撑。据招股书显示，西安奕材营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年1—6月金控配资·，随着行业逐步回暖，公司产能继续攀升带来产销持续快速放量，驱动2025年上半年营业收入同比大幅提升45.99%至13.02亿元，实现了公司设立以来的半年度营业收入新高。
与此同时，随着行业景气度提升，西安奕材主营业务毛利率已经转正。此外，公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润已于2023年实现由负转正，2024年同比增长147.39%，偿债能力不断改善，具备可持续经营能力。
核心技术体系搭建研发创新护城河，累计专利成就1635项
半导体行业是典型的技术密集型行业，研发创新能力是企业立足市场的核心竞争力。西安奕材坚持“以技术为基石”的核心价值观，不断自主研发，提升自身产品的技术水平和工艺能力。
在专利数量和产品质量方面，西安奕材均处于业内前列。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，具有自己的IP和Know-How等知识产权，产品的缺陷控制能力、低翘曲和超平坦的几何形貌、颗粒和金属原子的超清洁度和外延层性能等核心指标已处于全球领先水平。
截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。值得一提的是，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
西安奕材将先进技术和市场需求紧密结合，展现出强大的产品力。截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家。公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash，更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证。同时公司在CIS芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。尤其人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。
此外，公司还与全球战略客户形成了紧密合作、协同创新的工作机制，以满足其技术和产品竞争力持续提升的需求。在人工智能高端芯片领域，公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理。
据了解，西安奕材通过本次上市募集资金建设的第二工厂，将进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。
随着行业上行周期的到来金控配资·，西安奕材有望凭借产能释放和强劲的技术优势在全球半导体产业链中占据更为重要的地位，为我国半导体产业的发展注入新的活力。（秦声）
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